德邦充填材料

德邦科技：电子封装材料突破垄断，IC先进封装迎机遇

2024年4月23日  德邦科技主营的 高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、 导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能。 覆盖范围包括晶圆级封装（零级封装）、芯片 级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装）全产 业链，主要下游包括集成电路、智能终端（消费电子产品为

底部填充胶烟台德邦科技股份有限公司

德邦为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

2023年德邦科技研究报告：电子封装材料突破垄断，IC先进

2023年9月8日  德邦科技主营的 高端电子封装材料产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，可实现结构粘接、导电、 导热、绝缘、保护、电磁屏蔽等复合功能。 覆盖范围包括晶圆级封装（零级封装）、芯片 级封装（一级封装）、器件及板级封装（二级封装）、系统级装联/组装（三级封装）全产 业链，主要下游包括集成电路、智能终端（消费电子产品为

【首次覆盖】德邦科技：国产电子封装材料龙头，进口替代加速

2023年12月18日  【首次覆盖】德邦科技：国产电子封装材料龙头，进口替代加速 【报告导读】 公司主营高端电子封装材料，下游应用领域中随着客户认证突破和新品周期导入，集成电路和智能终端材料迎来上量拐点 雪球 【首次覆盖】德邦科技：国产电子封装材料龙头，进口替代加速 作者： 国君建材鲍大侠团队 发布于: 15:36 雪球 转发：1

底部填充胶烟台德邦科技股份有限公司

Darbond® 6568（芯片级） 单组份、高粘度 170℃快速固化、可返修、韧性好、耐高低温性能佳 主要应用于倒装芯片的填充保护 Darbond® 6563（芯片级） 单组份、低粘度 170℃快速固化、可返修 主要应用于倒装芯片的填充保护 上一篇：第一篇

告 报 司 公 德邦科技()

2023年8月15日  公司一直专注于高端电子封装材料的研发和产业化,先后承担了“晶圆减薄临时粘结剂开发与产业化”、“用于Lowk 倒装芯片TCB工艺的底部填充材料研发与产业化”、“高性能热界面材料规模化研制开发”三个国家重大科技“ 02专项”课题项目,牵头承担了

环氧底填胶,电子胶粘剂,芯片级胶粘剂,底部填充保护

环氧底填胶 简要描述： 该产品是一种单组分热固化环氧树脂，对多种材料具有良好的附着力。 单组分环氧树脂胶粘剂是一种可重复使用的填充树脂CSP (FBGA)或BGA。 它一受热就能迅速固化。 它的设计是为了提供良好的保护，以防止由于机械应力失效。 低粘度

先进封装领域， 德邦科技 底填胶、AD 胶、DAF 膜等材料已

2023年11月10日  当前 德邦科技先进封装领域四大类新产品：晶片黏结薄膜（DAF 膜）、Lid 框粘接材料（AD 胶）、芯片级底部填充胶（Underfill）、导热界面材料（TIM1）等产品在国内多个客户 同时推进验证、导入，个别产品已获得小批量订单，后续有望实现出货量快

德邦科技(SH)：板级底填公司已经在批量出货 腾讯网

16:20发布于广东格隆汇官方账号 格隆汇5月23日丨德邦科技 (SH)披露投资者关系活动记录表显示，底部填充胶的应用原理是利用毛细效应使得胶水迅速流过带有焊球的芯片底部，从而达到保障电气安全的作用。 从目前芯片封装的形式来看，大

德邦芯片级底部填充胶技术应用资料百度文库

LS0062属于单组分、环氧类底部填充胶，特点为纯 度高，流动速度快，收缩率与吸潮性低，适用于倒 装芯片的底部填充。 LS0061为一款高可靠性、低收缩率的芯片级底部填 充胶，适用于芯片的一级封装。

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【首次覆盖】德邦科技：国产电子封装材料龙头，进口替代加速

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